一、出台背景

为全面贯彻落实国家、四川省和成都市关于促进集成电路产业高质量发展的决策部署，抢抓集成电路产业发展重大历史机遇，充分发挥链主带动作用，围绕产业链供应链，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系，打造中国集成电路产业第四极，结合成都高新区实际，特制定《成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》）。

二、制定过程

自2023年7月以来，成都高新区电子信息产业局召集企业座谈会5次，以问题为导向，充分收集吸纳链主、IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料配套等相关企业意见。2023年12月22日～2014年1月23日，通过成都高新区公众信息网向社会公开征求意见，并征求了公共平台、在蓉高校、行业协会、产业专家以及管委会相关部门意见，修订政策版本7次。共收集书面反馈意见13条，其中8条完全采纳、4条部分采纳、1条未采纳。同时，《政策》已完成公平竞争审查、社会稳定风险评估、合法性审查等环节，经成都高新区管委会同意，于2024年6月6日正式印发。

三、主要内容

《政策》主要包括6章内容。其中：第2~5章从集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，15个条款对集成电路产业进行全产业链、系统性支持。

第一章是适用范围。对《政策》适用范围、支持对象进行解释。

第二章是集成电路设计业政策。支持设计企业加大研发投入，支持租用EDA、MPW流片、首轮全掩模工程批流片；支持企业开展生态合作，与晶圆厂、封测厂合作开展流片、封测业务。

第三章是晶圆制造、封装测试政策。对晶圆制造、封测项目加大投入给予固投补贴；鼓励晶圆代工厂、封测厂开放产能，为行业企业提供服务。

第四章是设备（零部件）、材料政策。对设备（零部件）、材料项目建设给予固投补贴；支持设备、材料验证及应用；支持供应链协同。《政策》支持范围扩大到成都市范围内与成都高新区合作共建园区内的设备、材料企业。

第五章是产业生态跃升政策。加快培育龙头企业及行业隐形冠军；支持企业聘用培养关键人才；支持高水平创新平台建设及技术攻关；强化产业金融支持；加快打造专业化园区；支持资质认定及市场应用；支持产教融合发展；支持行业组织，推动产业竞争力和影响力提升。

第六章是附则。从实施细则、解释机关、实施期限、其他等4方面进行了规定。

四、解读机构、解读人及联系方式

解读机构：成都高新区电子信息产业局平台创新处